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钨铜板
    发布时间: 2020-07-13 21:39    
钨铜板

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

性能

密度

g/cm

热膨胀

系数

10-6/

热导率

w/(m·k)

热容

J/(kg·℃)

弹性

模量

GPa

泊松密度

熔点

强度

MPa

19. 32

4. 5

174

136

411

0. 28

3410

550

8. 93

16. 6

403

385

145

0. 34

1083

120

1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,

精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高  韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

 

钨铜板性能:

- 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制,产品内部无孔洞

- 高导电率及电加工速度

- 塑性好,易加工成型

钨铜板用途:

1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节 约。

2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)

4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料

 

 

供货状态:铜板、铜棒、铜管、铜带、铜套